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搜索结果  

探索点胶工艺的深度

  Axel Lindloff, Heriberto Cuevas, Brent A. Fischthal, KOH YOUNG     二月 22, 2023

如果使用我们新型的点胶工艺检测技术测量电子组件上的涂层，那么过去的“最后未开拓疆土”任务可能会更成功。虽然这只是一个假设性的说法，但在像外太空这样的恶劣环境中，很可能会发生枝晶 ...查看更多

与安美特、ESI母公司MSK探讨前沿技术

  Nolan Johnson, I-Connect007     一月 12, 2023

我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂，采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是，MKS在2019年收购了ESI，并 ...查看更多

与安美特、ESI母公司MSK探讨前沿技术

  Nolan Johnson, I-Connect007     一月 12, 2023

我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂，采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是，MKS在2019年收购了ESI，并 ...查看更多

高阶表面涂层的发展

  George Milad, Uyemura     十二月 08, 2022

表面涂覆工艺是PCB设计和功能中的关键组成，表面涂层形成了元件和电路之间的界面。其最基本的功能是为裸露的铜电路提供保护涂层，以保持可焊性。极佳的表面涂层也可用于金属线键合或作为电气接触表面。在表面贴装 ...查看更多

试用、测试和认可：卷材与直接成像

  I-Connect007     十一月 19, 2022

挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多

试用、测试和认可：卷材与直接成像

  I-Connect007     十一月 19, 2022

挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多

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